贝尔森后置离合高安全智能门锁发布 双锁芯 采用3D立体采集指纹

【玩客记2020年12月10】12月9日,小米有品上新了一款贝尔森后置离合智能门锁,后置主板设计,众筹价1999元。官方称之为“第三代”智能门锁,前两代主板均在门外,其中第一代为外置离合,第二代为中置离合。而第三代智能门锁的主板则在门内,采用后置离合设计。

据了解,目前市面上的智能锁,通常有两种结构,“前置离合器”和“后置离合器”。“前置离合器”因为锁体是前后通轴的,前面板被破坏或与门分离后,可以直接用工具旋转方轴进行开锁。而“后置离合器”面板被破坏或与门分离后,无法用工具旋转方轴进行开锁。

这款贝尔森新品智能门锁采用内置离合,主板位于门内,形成外面板、门板、锁体、后面板四重防护,相对于前面板离合,其安全系数大大提高。

普通智能锁一旦故障,维修成本高,甚至需要返厂;贝尔森后置主板技术,插拔式设计,万一电子故障,直接更换模块,一步解决。

贝尔森后置离合智能门锁支持指纹、密码、蓝牙、钥匙、临时密码、米家APP六种开锁方式,3D立体采集指纹,分辨率高达500DPI,老人孩子的浅指纹也能灵敏识别。其采用4节5号电池供电,每天开锁两次可使用365天,电量低于30%,会自动提醒,并还可继续使用100次。

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