AMD Zen3内核 32MB三级缓存分成32块

Fritzchens Fritz是芯片圈儿里的神人,它拍摄了大量的芯片显微照片,美轮美奂,感兴趣的可以去它的TwitterFlickr等频道关注。
利用他拍的精美照片,我们可以细细品味一颗颗芯片的内部设计,推特网友@Locuza_ 就研究了最新的AMD Zen3架构。
先放图!
AMD Zen3内核 32MB三级缓存分成32块

这是Zen3架构的一个CCX模块,如今也等效于一颗CCD芯片,包含八个CPU核心、4MB二级缓存、32MB三级缓存等。
八个CPU核心分为左右两列,相比于Zen2核心略长了一些,内部还可见各种不同模块,其中FPU浮点控制单元、浮点寄存器单元、微代码ROM的位置没有变化,以及32KB一级数据缓存也很相似,32KB一级指令缓存、4K微操单元、二级缓存BTB/DTLB等则大为不同,位置也变了。
CPU核心旁边二级缓存没什么变化,分为两个256KB的部分,中间和一侧是相应的控制单元。
三级缓存则是变化最大的,总容量还是32MB没有变,但从独立的两组16MB成为统一的整体,所有核心共享。
但是在显微镜下可以看到,32MB三级缓存并非铁板一块,而是分成了32块,每块都是1MB,组成一个统一的阵列。
顶部的中间是Infinity Fabric通道控制器,用来连接其他CCD和IOD,右上角是系统管理单元,左上角则是用来调试和晶圆测试的特殊部分。
不得不说,Zen3的设计非常精妙,堪称艺术品,Intel是该好好学学了。

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