笔记本处理器的封装设计

笔记本专用的处理器有很多,比如专供游戏本的高性能版、主打轻薄本的低功耗系列,还有面向极致纤薄设备的超低功耗家族。这些处理器芯片除了性能有别以外,在封装设计上也能一眼就看出差异。
游戏本专用
游戏本专用的处理器多以45W TDP为主(H系列),比如英特尔第10代酷睿i7-10750H以及AMD锐龙7 4800H,它们的外观相似,都只在CPU基板上封装了1颗芯片。
笔记本处理器的封装设计

英特尔第10代酷睿H系列芯片样式
但是,游戏本在选择酷睿H系列处理器的同时,还必须搭配额外的PCH芯片组芯片,而AMD锐龙4000H则在单芯片内就整合了PCH功能,更高的集成度可以减少对主板空间的占用。
笔记本处理器的封装设计

英特尔PCH芯片组
轻薄本专用
轻薄本专用的处理器多以15W TDP为主(U系列),代表型号有英特尔第11代酷睿i5-1135G7和AMD锐龙5 4600U。其中,AMD锐龙4000U和锐龙4000H的样式相同,都是单芯片整合PCH。
笔记本处理器的封装设计

而第11代酷睿U系列则是在一块CPU基板上分别封装1颗CPU芯片和1颗PCH芯片,二者通过特殊的高速内部总线相连。
笔记本处理器的封装设计

二合一专用
二合一以及极致轻薄型笔记本处理器多以7W~9W TDP为主(Y系列),代表型号有第11代酷睿i7-1160G7等。和U系列处理器相同,Y系列处理器也在一块基板上分别封装1颗CPU芯片和1颗PCH芯片,只是CPU整体的版型更小,可以进一步减少对主板空间的占用,帮助笔记本瘦身。
笔记本处理器的封装设计

左为U系列,右为Y系列
嵌入式领域
除了Y系列,英特尔旗下还包含代号为“Lakefield”的嵌入式平台,代表型号有酷睿i5-L16G7和酷睿i3-L13G4,它们的尺寸和手机芯片相似,其封装面积仅为12mm×12mm,可以将笔记本主板缩减到平板电脑主板大小,从而实现更加纤薄化的设计。
笔记本处理器的封装设计

笔记本处理器的封装设计

不要小看Lakefield这种嵌入式处理器哦,它采用了先进的3D Foveros封装技术,在指甲盖大小的芯片内就塞进了1颗大核和4颗小核共计5个核心,以及LPDDR4内存控制器、L2和L3缓存和Gen11 GPU等单元,成为了类似手机处理器的SoC片上系统。据悉,英特尔第12代酷睿平台都将改用这种大小核搭配的设计。
笔记本处理器的封装设计

首秀即绝唱系列
2018年4月英特尔曾联手AMD推出过代号为Kaby Lake-G的第八代酷睿处理器,该系列芯片的封装设计非常特殊,在一个基板上嵌入了1颗英特尔CPU芯片、1颗AMD Vega核显芯片以及1颗显存芯片,应该是近些年尺寸最大的移动处理器
笔记本处理器的封装设计

新兴ARM架构
现在市面上可以买到不少搭载骁龙移动平台且预装Windows on ARM系统的笔记本,它们和苹果最新的M1版MacBook Air/Pro的共性是都搭载了ARM架构处理器。其中,骁龙笔记本处理器样式和手机芯片相似,而苹果M1则采用了集成度更高的设计,可以在芯片基板上封装独立的内存颗粒。
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来源:CFAN

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