Win本中的MacBook?全新升级 RedmiBook Pro 14体验

在春节前夕,Redmi K40和RedmiBook的预热就已经开始了,除了手机之外,很多朋友对这一次的RedmiBook充满期待,卢伟冰在微博上称你们要的全都有。早在一月份,RedmiBook团队就开始倾听消费着的需求,把用户需要的都加入到这代RedmiBook中,收到的近万条建议赋予全新RedmiBook Pro新生命。

在春节前夕,Redmi K40和RedmiBook的预热就已经开始了,除了手机之外,很多朋友对这一次的RedmiBook充满期待,卢伟冰在微博上称你们要的全都有。早在一月份,RedmiBook团队就开始倾听消费着的需求,把用户需要的都加入到这代RedmiBook中,收到的近万条建议赋予全新RedmiBook Pro新生命。

Win本中的MacBook?全新升级 RedmiBook Pro 14体验

如今,RedmiBook 14的第三代产品也已经问世了,除了拥有Redmi系列的价格优势之外,RedmiBook Pro 14在外观、性能、使用体验上也有了比较明显的进步。

祖传模具退役 迎来新起点

在众多建议中,更换模具的呼声是比较高的,其实RedmiBook 14系列使用这套模具的时间并不长,有些品牌一个模具用个4、5年也是常事儿,所以这一次为了凸显Pro,更换了全新的模具和工艺。

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说起这套新模具,笔记本底座框架由于是将一整块金属锭精雕制成,精密的CNC切割工艺让它的内部进一步优化,对散热、空间排布有着至关重要的作用。相比大多数内部为塑料材质的空间构造来说,金属稳定性更强。

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整个RedmiBook Pro 14的外观大体看上去还是很有之前一贯的简约风格,但是在工艺上更进一步,ABCD四个面均为金属材质。

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其中A、C面使用CNC工艺,陶瓷喷砂金属阳极氧化工艺,D面采用铝皮冲压工艺,整机的一体化感受更强。相比常见全机身都采用冲压金属工艺的笔记本,RedmiBook Pro整机的接缝均匀度和表面质感相当不错。

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在转轴部分也有不小的变化,我们可以看到屏幕转轴采用一体化转轴设计转轴,也就是转抽外盖与保护屏幕的A面外盖为一体式,缝隙更小,这种工艺在市面上的笔记本还是非常少见的。

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RedmiBook Pro 14整体机身精致,但重量稍重,机身厚度最薄为16.9mm,相比那些主流的轻薄本来说,CNC机身+加厚侧壁支撑,重量上会比较吃亏,但是会比铝皮冲压的产品结实和精致很多,不过鱼和熊掌不可兼得,我更喜欢这个充满金属质感的家伙。

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C面也是这次的一大升级点,依旧是金属材质,键盘部分采用0.3mm双曲面凹槽设计、1.3mm键程(15寸1.5mm键程),手感不软不硬,打起字来也是飞起。

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当然最重要的背光调节终于上了,共有三级,即便可以盲打,但拥有背光调节后再黑暗环境下已经打字如飞。

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接口方面,RedmiBook Pro 14配备的相当齐全,Type C充电接口支持数据传输,TypeC雷电4接口一个,USB2.0接口,USB 3.2接口,HDMI接口以及3.5mm耳机接口,如此丰富几乎用不到扩展坞了。

2.5K高分屏 100% sRGB色域 摄像头回归

回到RedmiBook Pro 14的B面我们来看看,依旧是呼声很高的高分辨率屏幕这次也有了,2560x1600分辨率妥妥的2K+,支持100%sRGB色域对剪辑视频、作图的工作来说相当友好,可以应对80%以上的工作要求,至少不用外接显示器了。

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简单用RedmiBook Pro 14的在线壁纸给大家感受一下屏幕的显色效果,无论是清晰度还是色彩的还原、过度都不错。另外这块屏幕还得到了德国莱茵TUV护眼认证以及DC调光。

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顶部摄像头
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窄边框

三边窄边框的设计让它的屏占比来到了88%,整个屏幕的视野感受不错。在顶部我们发现这次RedmiBook Pro 14让摄像头回归,配合MIUI+,让它可发挥的功能更多。

创新功能:小爱同学、指纹电源二合一、全新MIUI+

手机、音箱、电视有小爱同学我们都不陌生,而这台RedmiBook Pro 14就内置了小爱同学。在B面键盘区域右上方我们发现了小爱同学的按键,唤醒小爱同学我们可以直接按下快捷按键或者语音输入,使用体验与手机一致。

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小爱同学快捷按键、指纹电源二合一按键
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小爱同学设置菜单
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语音打开 程序

PC端的小爱同学可以为我们做什么呢?首先就是可以帮我们打开PC中安装的各个程序,还有内容的输入、文件的查找、调节音量等等……相比windows自带的小娜,小爱智商超高。

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还有一个功能就是MIUI+的跨屏协作,在RedmiBook Pro 14上,它的功能更丰富。相当于把你的小米手机小米笔记本合二为一。

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MIUI+的实现主要有两个条件,一是拥有一部MIUI 12.5系统版本及以上的小米手机,二是有一台Windows电脑并安装MIUI+软件。连接的方式很简单,只需将手机电脑处于同一网络下然后通过扫描电脑端MIUI+上的二维码连接。

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其实仔细来看, 你就会发现MIUI+ 体系不只是简单的在电脑上查看手机文件,而是你可以在电脑上查看手机通知、手机复制文字电脑直接粘贴、手机截图直接在电脑上打开、手机上打开的网页在电脑上接着看。值得一提的是,手机上的文件管理在电脑上也是大屏适配界面,而且符合键鼠操作逻辑。

MIUI+在电脑系统中的界面如下图,理解为把手机的通知中心搬到电脑端了。是类似QQ的贴边悬浮窗口,鼠标移到屏幕最右边会自动弹出这个界面。

性能猛虎出山——i7-1165G7+MX450

虽然14英寸版本没有上H35平台,但这颗i7-1165G7依旧有着不俗的实力,笔者手中这台为RedmiBook Pro 14的高配,16GB DDR4 3200MHz内存,512GB PCIe固态硬盘,MX450 2GB GDDR5显卡,如此配置应付日常办公已经足够,在网络上还支持WIFI 6以及蓝牙5.1,这个价位来看,它几乎没有短板。

我们依旧是针对这套配置做个简单的性能跑分测试:

3D MARK ——使用3DMark进行测试,Time Spy模式下总分1777、显卡分1614;Fire Strike模式下总分5131、显卡分5796。

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十一代酷睿处理器除了采用了全新的Tiger Lake架构和10nm制作工艺,它还有较为瞩目的亮点,就是采用了Intel Iris Xe核心显卡,相比于Intel Iris Plus核芯显卡来说,性能得到了较大的提升。Intel Iris Xe拥有96个执行单元,GPU默认频率为400MHz,睿频可以加速至1300MHz。

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CPU-Z中扫描出的信息,我们可以知道Intel Core i7-1165G7处理器的基本参数。除了拥有全新的Tiger Lake架构之外,并且采用了10nm SuperFin晶体管工艺打造,工作主频为2.8GHz,单核最高睿频可以加速至4.7GHz,拥有4核心8线程,三级缓存为12MB,TDP范围为12W-28W,处理器核显采用了全新Xe架构核显。

针对Intel Core i7-1165G7处理器的性能测试,我们采用了多款软件进行了多轮测试。其中在,在CPU-Z中的单核多分为573.1分,多核得分为2786.4分,在CinBench R15的跑分表现中,单核得分196cb,多核得分763cb。在国际象棋中,最终得分为11114分。在7-zip解压性能测试中的得分为18669MIPS。

续航、充电

之前一直没有Tpye C充电器的RedmiBook备受吐槽,这次全新的65W充电器体积更加小巧,与HUAWEI MateBook相比,在体积和重量上更出色,同时该充电器依旧可以为小米手机提供18-28w的快充,还是非常方便的。充电速度方面,从0-50%仅需半小时,充满实测1小时18分钟。

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左:RedmiBook 14 Pro  右:华为MateBook X Pro 2021

续航方面RedmiBook Pro 14内置一块56Wh的电池,虽然容量不大,但续航时间还不错,正常Office办公、网页浏览、微信、邮件可以满足6小时的时间。

小结:

RedmiBook这个系列的产品虽然只有两年左右,但是从今年新发布的RedmiBook Pro 14中,我们看到了这个品牌的进步和蜕变。弥补在往代产品在细节设计上的忽略和不足,边款变得更窄了,机身变得也更轻了,缺席的USB-C接口也就位了。不过一些优秀的设计基因也是被继承了下来,例如极简的设计语言、轻盈的机身等等。而十一代酷睿和MX450的加入,让RedmiBook Pro 14在性能方面的表现不容小觑。凭借Redmi产品价格优势,在笔记本出货量普遍收窄的大背景下,RedmiBook Pro 14也将会获得更多的关注。

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